半导体
典型痛点
- 散热材料致密化
- 封装焊接气密性
- 靶材高纯高致密
典型产品
- 铜-金刚石/铝-金刚石散热基板
- AMB钎焊IGBT功率模块
- 水冷散热腔体/微通道冷板
- 高纯溅射靶材（Ta、Mo、Cu、TiAl）
APPLICATIONS
行业应用专题
在半导体产业快速迭代的时代，先进工艺技术与特种材料是核心竞争力。铧越半导体定位为可靠的创新合作伙伴，提供从定制化工艺方案、技术开发到特种材料代加工的一站式服务。
航空航天
典型痛点
- 高温合金致密化
- 轻量化异种材料连接
- 结构件疲劳寿命
典型产品
- 钛合金/高温合金结构件
- 功能梯度材料（不锈钢/ZrO₂）
- 精密热交换器
- 航空级连接器
国防军工
典型痛点
- 超硬陶瓷致密化
- 耐极端环境材料
- 精密部件气密连接
典型产品
- SiC/B4C超硬陶瓷
- 难熔金属精密部件
- 特种真空器件
新能源
典型痛点
- 功率器件散热
- 电池材料高纯处理
- 磁性材料性能
典型产品
- 新能源功率器件散热模块
- 稀土永磁材料（Nd-Fe-B）
- 锂电池正负极材料预处理
消费电子
典型痛点
- 小型精密件批量一致性
- MIM零件脱脂烧结
- 散热部件
典型产品
- MIM不锈钢精密件
- 手机零部件
- 微型传感器封装件
机械重工
典型痛点
- 刀具材料硬度韧性
- 耐磨件寿命
- 大尺寸零件致密化
典型产品
- WC-Co硬质合金刀具
- PCD/CBN超硬工具
- 矿山/工程耐磨件
