01先进烧结
SPS放电等离子烧结炉
SPS Spark Plasma Sintering Furnace
核心优势
脉冲电流场辅助，快速升降温烧结，有效抑制晶粒长大，近净成形能力强
适用材料
高性能结构陶瓷、金属基复合材料、难熔金属、热电材料、铜基金刚石散热材料
性能描述
晶粒细化至亚微米级，致密度接近理论值，电/导热性能优异，材料研发迭代效率提升数倍
3
设备型号
5
材料方向
S2S4S-300
用此工艺提交需求MATERIAL MATRIX
材料工艺适配矩阵
从材料类别、典型应用和目标工艺查看推荐烧结或焊接路线及关联设备，帮助半导体新材料、先进陶瓷与复合材料项目准备工程评估信息。
MATRIX FILTER
按材料、应用和工艺筛选
当前匹配 8 条材料适配路径
02先进烧结
真空热压烧结炉
Vacuum Hot Pressing Sintering Furnace
核心优势
真空中同步施压，压制与烧结一体化，烧结温度低，组织均匀可控
适用材料
硬质合金、结构陶瓷、功能陶瓷、粉末冶金铜/钨钼合金、半导体封装基板材料
性能描述
产品密度高，内部缺陷少，力学性能均匀，近净成形显著降低后续机加工量
3
设备型号
6
材料方向
P2GR24P3VGR22P5VGR22
用此工艺提交需求03先进烧结
氢气炉
Hydrogen Furnace
核心优势
还原性强，洁净度高，深度脱碳脱氧
适用材料
难熔金属、AlN/SiC陶瓷、透明陶瓷、粉末冶金铜镍合金
性能描述
显著降低氧含量，提高材料纯度，细化晶粒组织，产品表面光滑洁净
2
设备型号
5
材料方向
H2MO14H2W20
用此工艺提交需求04先进烧结
真空/气氛/脱脂烧结炉
Vacuum/Atmosphere/Debinding Sintering Furnace
核心优势
脱脂与烧结一体化成形，适合复杂小零件，批次稳定性好
适用材料
MIM不锈钢/钛合金、CIM结构陶瓷、碳基材料
性能描述
无粘结剂残留，尺寸精度高，组织均匀，批次一致性优异
2
设备型号
4
材料方向
V2GR20V2MS17
用此工艺提交需求05先进烧结
GPS气压烧结炉
GPS Gas Pressure Sintering Furnace
核心优势
高压抑制组分分解，实现高致密烧结，组分稳定性强
适用材料
Si₃N₄/Sialon/AlN氮化陶瓷、B₄C/SiC超硬陶瓷、高端硬质合金
性能描述
致密度≥99%，无高温组分挥发，材料韧性大幅提升，结构可靠性高
1
设备型号
6
材料方向
G2VGR20
用此工艺提交需求06先进烧结
HIP热等静压机
HIP Hot Isostatic Pressing Machine
核心优势
各向同性均匀高压，全致密化，彻底消除内部缺陷
适用材料
航空钛合金/高温合金、3D打印件、超硬工具、透明陶瓷
性能描述
孔隙率≤0.01%，材料疲劳寿命翻倍，有效消除微裂纹，各向性能均匀
1
设备型号
5
材料方向
I2CC20
用此工艺提交需求07特种焊接
真空扩散焊炉
Vacuum Diffusion Bonding Furnace
核心优势
固态冶金连接，无液相生成，不改变基材性能
适用材料
异种金属、精密换热器、陶瓷-金属异种连接、金刚石-金属复合材料
性能描述
工件无热变形，焊缝强度等同母材，连接面气密性高，精度保持好
3
设备型号
4
材料方向
D2MO14D2GR20D4MO14
用此工艺提交需求08特种焊接
真空钎焊炉
Vacuum Brazing Furnace
核心优势
液相毛细精密填充，工件变形小，适合复杂结构批量焊接
适用材料
流道板、硬质合金刀具、陶瓷-金属封接头、难熔金属部件
性能描述
焊缝洁净无氧化，密封性能优异，多焊缝同时焊接，批次一致性好
2
设备型号
4
材料方向
V2MO13V4MO13
用此工艺提交需求GUIDE
用条件反推推荐工艺
如果您还不确定工艺路线，可以先提供材料、温度、气氛和尺寸，我们会据此给出初步方向。
SERVICE AREA
材料矩阵服务于全国项目的初步判断，江苏及长三角客户可结合样品寄送和现场技术交流进一步确认验证路径。
材料适配常见问题
材料矩阵可以直接确定工艺吗？
矩阵用于给出初步方向，仍需结合成分、粉体或工件状态、尺寸、目标致密度、连接结构和性能要求复核。
新材料或复杂结构如何评估？
建议先提供材料说明和图纸，从小样验证开始观察工艺窗口，再决定是否进入中试或更大批次。
同一种材料是否只有一种推荐工艺？
不一定。目标性能、尺寸、气氛、温度、压力和后续检测不同，可能对应多条可比较的工艺与设备路线。