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MATERIAL MATRIX

炉型材料适配矩阵

按工艺类型、材料类别和应用方向筛选,快速了解推荐工艺、适用材料与可承接设备。

陶瓷、靶材、铜金刚石和硬质合金样品

MATRIX FILTER

按材料、应用和工艺筛选

当前匹配 8 条材料适配路径

01先进烧结

SPS放电等离子烧结炉

SPS Spark Plasma Sintering Furnace

核心优势

脉冲电流场辅助,快速升降温烧结,有效抑制晶粒长大,近净成形能力强

适用材料

高性能结构陶瓷、金属基复合材料、难熔金属、热电材料、铜基金刚石散热材料

性能描述

晶粒细化至亚微米级,致密度接近理论值,电/导热性能优异,材料研发迭代效率提升数倍

3

设备型号

5

材料方向

S2S4S-300
用此工艺提交需求
02先进烧结

真空热压烧结炉

Vacuum Hot Pressing Sintering Furnace

核心优势

真空中同步施压,压制与烧结一体化,烧结温度低,组织均匀可控

适用材料

硬质合金、结构陶瓷、功能陶瓷、粉末冶金铜/钨钼合金、半导体封装基板材料

性能描述

产品密度高,内部缺陷少,力学性能均匀,近净成形显著降低后续机加工量

3

设备型号

6

材料方向

P2GR24P3VGR22P5VGR22
用此工艺提交需求
03先进烧结

氢气炉

Hydrogen Furnace

核心优势

还原性强,洁净度高,深度脱碳脱氧

适用材料

难熔金属、AlN/SiC陶瓷、透明陶瓷、粉末冶金铜镍合金

性能描述

显著降低氧含量,提高材料纯度,细化晶粒组织,产品表面光滑洁净

2

设备型号

5

材料方向

H2MO14H2W20
用此工艺提交需求
04先进烧结

真空/气氛/脱脂烧结炉

Vacuum/Atmosphere/Debinding Sintering Furnace

核心优势

脱脂与烧结一体化成形,适合复杂小零件,批次稳定性好

适用材料

MIM不锈钢/钛合金、CIM结构陶瓷、碳基材料

性能描述

无粘结剂残留,尺寸精度高,组织均匀,批次一致性优异

2

设备型号

4

材料方向

V2GR20V2MS17
用此工艺提交需求
05先进烧结

GPS气压烧结炉

GPS Gas Pressure Sintering Furnace

核心优势

高压抑制组分分解,实现高致密烧结,组分稳定性强

适用材料

Si₃N₄/Sialon/AlN氮化陶瓷、B₄C/SiC超硬陶瓷、高端硬质合金

性能描述

致密度≥99%,无高温组分挥发,材料韧性大幅提升,结构可靠性高

1

设备型号

6

材料方向

G2VGR20
用此工艺提交需求
06先进烧结

HIP热等静压机

HIP Hot Isostatic Pressing Machine

核心优势

各向同性均匀高压,全致密化,彻底消除内部缺陷

适用材料

航空钛合金/高温合金、3D打印件、超硬工具、透明陶瓷

性能描述

孔隙率≤0.01%,材料疲劳寿命翻倍,有效消除微裂纹,各向性能均匀

1

设备型号

5

材料方向

I2CC20
用此工艺提交需求
07特种焊接

真空扩散焊炉

Vacuum Diffusion Welding Furnace

核心优势

固态冶金连接,无液相生成,不改变基材性能

适用材料

异种金属、精密换热器、陶瓷-金属异种连接、金刚石-金属复合材料

性能描述

工件无热变形,焊缝强度等同母材,连接面气密性高,精度保持好

3

设备型号

4

材料方向

D2MO14D2GR20D4M014
用此工艺提交需求
08特种焊接

真空钎焊炉

Vacuum Brazing Furnace

核心优势

液相毛细精密填充,工件变形小,适合复杂结构批量焊接

适用材料

流道板、硬质合金刀具、陶瓷-金属封接头、难熔金属部件

性能描述

焊缝洁净无氧化,密封性能优异,多焊缝同时焊接,批次一致性好

2

设备型号

4

材料方向

V2M013V4M013
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GUIDE

用条件反推推荐工艺

如果您还不确定工艺路线,可以先提供材料、温度、气氛和尺寸,我们会据此给出初步方向。

输入加工条件

HP真空热压烧结

匹配分 12

  • 材料描述匹配「陶瓷」
  • 应用方向匹配「封装」
  • 气氛要求与工艺描述相关
  • 高温窗口更适合高温烧结/等静压类工艺
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