规模化研创平台
3000m²先进材料研创中试中心，面向泛半导体领域提供材料研发、工艺验证与中试生产一体化平台。
ABOUT HUAYUE LAB
铧越半导体实验室
铧越半导体面向半导体新材料与先进材料场景，以实验级 + 工业级设备体系为支撑，提供新材料定向研发、工艺验证、中试放大与批量代加工服务。
2023
成立年份
3000m²
先进材料研创中试中心
10+
实验级至工业级工艺设备
5000+
年加工能力炉次
POSITIONING
从研发打样到规模量产的一站式工艺平台
实验室围绕先进烧结与特种焊接两大技术体系，形成“研发打样 - 中试验证 - 规模量产”的服务链路。项目可从材料体系、目标性能、样品尺寸、气氛与温度窗口开始评估，再进入设备匹配、工艺开发、样品验证与批量交付。
全品类工艺配置
配备10余台实验室级至工业级专业工艺设备，覆盖先进烧结与特种焊接全品类工艺。
专家级研发团队
由哈尔滨工业大学教授、博士团队提供技术支撑，深度参与先进材料工艺研发与产业化。
全周期交付保障
支持NDA、现场监工或视频监控、抽真空防护包装回寄，并可提供全过程温度数据记录。
SERVICE
三类服务能力
根据项目成熟度不同，铧越 Lab 可提供从材料配方探索、工艺窗口开发，到寄样代加工、批量代工和长期技术优化的组合服务。
01
定制研发服务
高校科研团队、企业新材料研发部门、初创技术公司
材料配方验证工艺参数开发小批量打样性能测试分析工艺放大方案设计
交付工艺开发报告、验证样品、温度曲线及过程数据、量产工艺建议书。
02
代加工服务
工艺路线已明确、需要中试或批量生产的制造企业
寄样代加工批量代工过程记录可选检测报告
收到样品后快速排产，支持 3-5 个工作日内完成常规工艺处理，批量项目保障批次一致性。
03
全周期技术服务
长期合作研发客户、从打样到量产衔接的企业项目
样品性能分析工艺参数优化技术升级迭代项目全流程跟进量产工艺衔接
围绕良率、稳定性和交付节拍持续优化，帮助客户更高效进入投产阶段。
TECHNOLOGY
两大技术体系
围绕先进材料制备和精密连接两类关键场景，覆盖从高性能致密化到高气密连接的完整工艺能力。
先进烧结技术中心
面向半导体散热基板、功能结构陶瓷、先进封装材料与高性能复合材料的致密化验证。
SPS放电等离子烧结HP真空热压烧结HIP热等静压烧结GPS气压烧结氢气烧结真空/气氛/脱脂烧结
特种焊接技术中心
面向半导体器件封装、热管理部件、功率模块、精密结构件的高精度高气密连接。
DB真空扩散焊VB真空钎焊HB氢气钎焊SB等离子焊接
TEAM
专家级技术团队
团队由哈尔滨工业大学教授、博士提供技术支撑，长期参与先进材料工艺研发和产业化项目。
技术带头人具备国家级及省部级科研项目经验，围绕先进材料、粉末冶金、陶瓷/金属连接、热管理材料和半导体封装材料等方向，支持客户完成从工艺开发到工程放大的关键判断。
主持/参与20余项国家级科研项目
发表SCI论文100余篇
授权专利10余项
具备从开发到量产的全周期技术攻关能力
FACILITIES
实验室与工程化平台
以研创中试中心、两大技术中心和工程中心构成承接平台，兼顾研发灵活性与批量交付稳定性。
先进材料研创中试中心
3000m²平台，覆盖材料研发、工艺验证、中试生产与小批量试制。
先进烧结技术中心
6类先进烧结工艺，支持粉末致密化、复合材料、陶瓷与热管理材料验证。
特种焊接技术中心
4类高气密连接工艺，覆盖真空扩散焊、真空钎焊、氢气钎焊与等离子焊接。
工程中心
工业级大规格设备支撑工艺放大、批量代加工和稳定交付。
PARTNERS
合作伙伴
100+ 合作伙伴，覆盖高校、科研院所与先进制造企业，构成工艺验证、应用扩展和项目转化网络。
