难熔金属及合金
- W、Mo、Ta、Nb、Zr、Hf及钨铜、钼铜合金
这个工艺解决什么问题
以高纯氢气为还原气氛，深度去除金属粉末表面氧化物和杂质，实现材料还原、纯化与表面活化，提高致密度和导电/导热性能。
安全性能好
High safety
温度均匀性好
Good uniformity
升温速度快
Fast heating
控温精度高
High temperature precision
适用材料与典型应用方向
铁/铜/镍基粉末冶金
- 纯铜、无氧铜、青铜、高强铁基合金
硬质合金及金属陶瓷
- WC-Co、WC-Ni、TiC、TiN
先进非氧化物结构陶瓷
- AlN、SiC、Si₃N₄、h-BN
透明及光学陶瓷
- 透明氧化铝、YAG、蓝宝石、荧光陶瓷
半导体及电子封装
- 硅片、SiC背磨材料、HTCC高温共烧陶瓷
磁性及功能陶瓷
- 软磁、永磁（NdFeB）、锂电正负极材料
边界说明
具体可行性需结合材料成分、工件几何、气氛窗口、温度曲线、目标性能与后续检测方式评估。对于未成熟配方或复杂异种连接，建议先进行小样验证。
可用设备与参数
H2MO14 氢气炉
先进烧结技术中心 / 实验级
| 炉腔尺寸 | 200×200×300mm |
|---|---|
| 加热元件 | 钼带 |
| 极限真空 | 6.7×10⁻³Pa |
| 最高温度 | 1400°C |
| 气氛 | 氮气 / 氢气 / 氩气 |
H2W20 氢气炉
先进烧结技术中心 / 实验级
| 炉腔尺寸 | 200×200×300mm |
|---|---|
| 加热元件 | 钨带 |
| 极限真空 | 6.7×10⁻³Pa |
| 最高温度 | 2000°C |
| 气氛 | 氮气 / 氢气 / 氩气 |
提交 氢气烧结 工艺需求
可上传图纸、材料牌号、尺寸、温度与性能目标，工程师先做初步评估。