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先进烧结

HIP热等静压烧结

Hot Isostatic Pressing (HIP)

以高压氩气等惰性气体为介质,在高温下对工件施加各向同性均匀压力,消除内部孔隙和缺陷,实现近理论密度。

这个工艺解决什么问题

以高压氩气等惰性气体为介质,在高温下对工件施加各向同性均匀压力,消除内部孔隙和缺陷,实现近理论密度。

高纯氩气,800-2000°C,100-200MPa,近100%致密度,不改变外形,大幅延长使用寿命

设计优化

Optimized design

温度均匀性好

Good uniformity

升温速度快

Fast heating

压力精度高

High pressure accuracy

安全性能好

High safety

适用材料与典型应用方向

航空合金

  • TC4、TC11、TA15钛合金
  • Inconel 718、625高温合金

先进陶瓷

  • 氧化铝、氧化锆、氮化硅、透明陶瓷

超硬工具

  • WC-Co硬质合金
  • PCD
  • CBN

3D打印后处理

  • 钛、不锈钢、铝合金3D打印件致密化

粉末冶金

  • 钨、钼、铜基高致密合金

边界说明

具体可行性需结合材料成分、工件几何、气氛窗口、温度曲线、目标性能与后续检测方式评估。对于未成熟配方或复杂异种连接,建议先进行小样验证。

可用设备与参数

I2CC20 HIP热等静压机

先进烧结技术中心 / 实验级

炉腔尺寸Φ200×250mm
气体压力200MPa
加热元件碳碳
极限真空10Pa
最高温度2000°C
工作环境高纯氩气,800-2000°C,100-200MPa
最大装载50Kg

提交 HIP热等静压烧结 工艺需求

可上传图纸、材料牌号、尺寸、温度与性能目标,工程师先做初步评估。

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